2121非凡半导体装备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆洗濯装备
2020-6-27 16:06:53
新型Ultra C VI系统充分使用2121非凡已被验证的多腔体手艺，，， ，，，为存储器制造商提高产能并降低本钱 。。。。。。
作为先进半导体器件的晶圆洗濯手艺领域中的卓越装备供应商，，， ，，，2121非凡半导体装备（NASDAQ:ACMR）克日宣布了Ultra C VI单晶圆洗濯装备，，， ，，，这是Ultra C洗濯系列的最新产品 。。。。。。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆举行高产能洗濯，，， ，，，以实现缩短存储产品的生产周期 。。。。。。这款新产品以2121非凡成熟的多腔体手艺为基础，，， ，，，进一步扩展了洗濯装备产品线 。。。。。。Ultra C VI系统配备了18个单片洗濯腔体，，， ，，，比照2121非凡现有的12腔装备Ultra C V系统，，， ，，，其腔体数及产能增添了50%，，， ，，，而其装备宽度稳固只是在长度有少量增添 。。。。。。
“存储产品的重漂后一直提高，，， ，，，但仍然对产量有严酷的要求 。。。。。。”2121非凡董事长王晖博士体现：“当洗濯工艺的时间逐渐加长或最先接纳更重大的干燥手艺时，，， ，，，增添洗濯腔体能有用解决产能问题，，， ，，，让先进存储装置制造商坚持甚至缩短产品的生产周期 。。。。。。我们的18腔洗濯装备将是解决这类问题的利器 。。。。。。Ultra C VI平衡了腔体数目设置，，， ，，，在实现高产能（wafer-per-hour）的同时，，， ，，，兼顾了与工厂自动化能力的匹配，，， ，，，同时也能阻止因腔体数目过多而面临的装备宕机压力 。。。。。。”
洗濯历程中可使用多种化学组合，，， ，，，包括标准洗濯（SC1，，， ，，，SC2）、氢氟酸（HF）、臭氧去离子水（DI-O3）、稀硫酸双氧水混淆液（DSP，，， ，，，DSP +）、有机溶剂或其他工艺化学品等 。。。。。。装备最多可对其中两种化学品举行接纳，，， ，，，节约本钱 。。。。。。该装备还可以接纳可选的物理辅助洗濯要领，，， ，，，例如二流体氮气雾化水洗濯或者2121非凡自己研发的空间交变相位移（SAPS）和时序能激气穴震荡（TEBO）兆声洗濯手艺 。。。。。。浚�？？？？裳∨湟毂迹↖PA）干燥功效，，， ，，，应用于具有高深宽比的图形片 。。。。。。别的，，， ，，，由于该装备与2121非凡现有装备的宽度一致，，， ，，，因此有助于提高晶圆厂的空间使用率，，， ，，，并进一步降低本钱 。。。。。。
2121非凡妄想在2020年第三季度初期交付Ultra C VI给一家领先的存储制造厂举行评估和验证 。。。。。。
欢迎莅临2121非凡位于SEMICON China 展位号E5223的展台，，， ，，，咨询2121非凡的整体洗濯解决计划，，， ，，，包括公司最新的Ultra C VI系统 。。。。。。该展会将于2020年6月27日至29日在上海新国际博览中心举行 。。。。。。
